在汽车行业中，糜掷者安全问题历久占据中枢性位，其中汽车芯片的多重考据成为了不成或缺的一环。行业大众指出，相较于平庸糜掷电子芯片，车规芯片在安全性与可靠性方面的条件更为严格。

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电子五所重心施行室的博士黄中铠强调，车规级芯片的斥地门槛远高于糜掷级芯片。而曹常锋则进一步补充说念，从研发初期到量产阶段，汽车芯片需要经过器件级、系统级和整车级的三重考据，总计过程耗时较长。他提到，车规级芯片的研发周期往往是糜掷级芯片的1.5倍以上，况且芯片供应周期长达10至15年。若芯片公司无法在市蚁合存身，整车厂将面对庞大的风险，因此整车厂在合营前会进行严格的天禀审核和评估。

这么漫长的斥地、考据周期，无疑意味着庞大的时候资本参预。联系词，跟着汽车居品的快速迭代，对芯片的反馈速率也建议了更高条件。一汽研发总院智能网联斥地院智控居品斥地部部长李家玲指出，智能网联汽车对芯片的集成度条件更高，同期居品需乞降技巧的更新速率不断加速，这对芯片制造商组成了新的挑战。

面对这一挑战，国产芯片公司亟需找到一条高效且立异的旅途。汪凯以为，最初，公司要明确自己的定位和发展处所，幸免在热烈的市集竞争中被淘汰。其次，手脚初创公司，高效运作至关进犯。终末，立异是鞭策公司发展的要道，尤其是在面对单芯片竞争压力时，芯擎科技经受了舱行泊一体化决议，并不断晋升居品的价值。

在追求高效和立异的同期，稳妥与安全相同不成无情。安波福互联与安全工程总监吴俊指出，将功能安全的每一个挨次和历程融入到平淡使命中至关进犯。要是能在斥地初期就将功能安全完好意思镶嵌，比较在量产前发现不达标再回头整改，将大大省俭资本和使命量。

针对我国汽车芯片在功能安全及可靠性方面的发展问题，中国汽车工业协会副布告长叶盛基建议了四点建议。最初，要完善模范体系诞生，加强立异合营；其次，要进一步优化芯片考据历程，加强可靠性监测；第三，要作念好研发与坐褥准备，为批量化坐褥提供有劲扶直；终末，全行业应共同力图，加速扩大产业边界。